含銅高的金精粉在常規(guī)的氰化浸出過程中，由于氧化銅和次生硫化銅等的溶解，不僅使溶液中游離氰根濃度下降，同時，在金的顆粒表面還生成CuCN薄膜，覆蓋在金的表面，使金難以轉(zhuǎn)入溶液，溶解過程變慢。因此，高銅金精粉將無法采用常規(guī)氰化法提金。
除了常規(guī)的氰化浸出，還有硫代硫酸鹽法、細(xì)菌浸出法、次氯酸鈣法、硫脲法、水氯化法和溴化法。其中，硫脲浸金技術(shù)有其獨(dú)特的優(yōu)勢和特點(diǎn)：1、硫脲浸金的溶金速度快；2、浸出時無毒，有利于環(huán)保；3、干擾離子少，不受Cu、Pb、As等離子的干擾。
硫脲是一種有機(jī)化合物，在酸性和有氧劑存在的條件下，硫脲與金形成陽離子絡(luò)合物。在浸金過程中，硫脲可氧化成多種產(chǎn)物，先生成的是二硫甲醚，它作為金銀的選擇性氧化劑。如果溶液電位過高，二硫甲醚會被進(jìn)一步氧化成氨基氰，硫化氰和元素硫，所以利用硫脲浸出必須嚴(yán)格控制浸出液的電位。硫脲浸出過程中會添加Fe3+作為氧化劑。
某地浮選富集的金精粉元素分析見表1.
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表1 某地金精粉元素分析（%） |
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Au（g/t） |
Ag (g/t) |
Cu |
Pb |
Zn |
As |
S |
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金 |
銀 |
銅 |
鉛 |
鋅 |
砷 |
硫 |
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45.30 |
1317 |
1.08 |
1.77 |
2.01 |
0.11 |
9.33 |
氰化法浸出采用了常規(guī)氰化條件浸出、焙燒-氰化浸出和無氰藥劑浸出，還有硫脲浸出試驗結(jié)果見表2.
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表2 氰化法與硫脲浸出對比試驗結(jié)果 |
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浸出法 |
浸出條件 |
金精粉品位（g/t） |
浸渣品位（g/t） |
金浸出率（%） |
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常規(guī)氰化條件 浸出 |
液：固=2：1 礦漿濃度：33% 石灰5kg/t （預(yù)處理4小時） 氰化鈉：10 kg/t 浸出時間：24小時 |
45.00 |
37.80 |
16.00 |
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焙燒-氰化浸出 |
700度高溫焙燒2小時 液：固=2：1 礦漿濃度：33% 氫氧化鈉2kg/t （預(yù)處理4小時） 氰化鈉：10 kg/t 浸出時間：24小時 |
45.00 |
33.20 |
26.22 |
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無氰藥劑浸出 |
液：固=2：1 礦漿濃度：33% 石灰5kg/t （預(yù)處理4小時） TZ-20：10 kg/t 浸出時間：24小時 |
45.00 |
32.64 |
27.47 |
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硫脲浸出 |
液：固=2：1 礦漿濃度：33% 硫酸15% 硫酸鐵2% 硫脲2% 浸出時間：8小時 |
45.00 |
5.75 |
87.22 |
由于含銅高，氰化法浸出和無氰浸出，金浸出率均不到30%。選用硫脲浸出，金回收率高達(dá)87.22%。
試驗結(jié)果表明，硫脲選擇性比氰化物好，對含銅鉛鋅等元素的敏感程度低于氰化法，適用于可產(chǎn)生酸的預(yù)處理的難浸礦物浸出。但是硫脲價格昂貴，消耗量大，不如氰化物穩(wěn)定，且在酸性介質(zhì)中浸金，容易腐蝕設(shè)備，所以，硫脲法近期內(nèi)還很難替代氰化法。
